材料/设备资讯-第187页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

2021-08-31

8月31日，据北京亦庄消息，近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...

半导体设备晶圆半导体材料

落子高端光刻材料项目？华懋或与徐州博康合作建设半导体项目

2021-08-30

近日，2021“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉会议中心成功举办，据悉，这次...

半导体材料光刻胶新一代信息技术产业

引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目

2021-08-30

近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布对外投资公告称，拟投资年产20亿颗(件、套)半导体器件项目，据披露...

半导体设备光刻机

打破国外垄断，首台国产低能离子注入机顺利完成验证

2021-08-30

在全球产能紧缺以及半导体国产化的浪潮下，国产半导体正面临前所未有的发展机遇，尤其是国产半导体设备中的离子注入机...

半导体设备

飞鹿股份拟设立合资公司加快拓展半导体材料领域

2021-08-30

8月27日，株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司发布公告称，为进一步落实发展战略，加快向半导体材料领域拓展...

半导体材料

MLCC国产化替代加速，风华高科上半年营收同比增长51.85%

2021-08-27

MLCC是全球用量最大的被动元件之一，近年来，加快半导体产业发展已上升为国家战略，电子元器件国产化比重将大幅提升...

半导体产业 MLCC

总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

2021-08-27

近日，山西省商务厅发文指出，第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议...

半导体材料碳化硅第三代半导体

晶瑞电材变更募集资金用途加码布局光刻胶

2021-08-27

8月26日，晶瑞电子材料股份有限公司发布公告称，公司于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备

2021-08-27

8月26日，据盛美半导体设备公司官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体...

半导体设备化合物半导体

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