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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-07-20
立昂微在接受调研时透露,公司目前正在建设月产15万片的12英寸硅片项目,上述产能规划比例结构为重掺外延片月产能10万片...
半导体硅片 功率半导体 化合物半导体
材料/设备
2021-07-19
7月18日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司硅部件项目竣工投产仪式于银川市西夏区经济开发区举行...
芯片 半导体硅片 半导体材料
据参考信息网7月18日报道,澳大利亚科学预警网站消息显示,科学家首次成功地将超薄半导体与半导体结合完成...
半导体 半导体材料 半导体技术
7月18日,湖北潜江举行7月项目集中开工活动,涵盖新材料、新化工、基础设施、社会事业、生态文明等多个领域,其中...
半导体芯片 半导体材料
2021-07-16
据合肥新闻联播消息,7月15日,由至纯科技投资10亿元建设的晶圆再生基地(一期)项目在合肥市新站高新区正式量产...
集成电路 晶圆 至纯科技
7月15日,杭州立昂微电子股份有限公司发布2021年上半年业绩预告,预计上半年业绩同比上升...
2021-07-15
7月15日,杭州长川科技股份有限公司发布2021上半年度业绩预告,从公告可见,长川科技今年上半年归属上市公司股东的净利润预计为8300万元-9500万...
半导体 半导体设备
7月14日,合肥新闻联播报道,安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与上海至纯科技董事长蒋渊商谈集成电路项目合作...
半导体设备 晶圆 半导体材料
7月14日晚间,TCL科技集团股份有限公司发布2021年上半年业绩预告,预计上半年业绩同向上升...
半导体材料 半导体产业
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )