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总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产

据平阳发布消息,10月2日下午,总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产...

电子信息产业 半导体材料

材料/设备

100nm提升至50nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

近日,半导体行业又传来一个好消息,中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破:其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合...

半导体设备

材料/设备

10亿元PCB感光干膜及光刻胶原料配套生产项目签约江西龙南

据龙南发布消息,9月28日,江西省龙南市举行重大项目集中签约仪式,此次集中签约共有3个项目,其中包括PCB...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目

9月28日晚间,扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称,公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

材料/设备

3.9s破百,1千公里续航,蔚来 ET7 是如何做到的?有哪些值得关注的黑科技?

9月16日,蔚来ET7首批全工艺生产线试制车正式下线,这也标志着离最终量产更进一步,预计首批新车将于2022年一季度交付...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产

据中新天津生态城发布消息,近日,位于中新天津生态城的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产...

集成电路 半导体设备 封装测试

材料/设备

华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货

9月27日,华海清科官微发布消息,公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,于9月27日发往某客户大生产线....

半导体设备 IC制造 IC封装

材料/设备

加快光刻胶等战略布局,容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目

9月27日,深圳市容大感光科技股份有限公司发布公告称,公司与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议书》...

半导体材料 半导体产业 光刻胶

材料/设备

月产能1200亿颗,总投资50亿元的MLCC产业项目签约湖南

9月25日,全国知名民营企业助推湖南实施“三高四新”战略大会在长沙召开,会上,总投资50亿元的广东信维通信有限公司...

电容器 被动元件 MLCC

材料/设备