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中芯国际再迎国产设备 上海精测半导体两款产品出机

据上海精测半导体官微消息,7月13日,上海精测半导体12寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备(Review SEM)...

半导体设备 中芯国际 精测电子

材料/设备

5000万元设立全资孙公司 盛剑环境拟进军泛半导体材料领域

7月12日,盛剑环境发布公告,拟设立全资孙公司,将公司业务扩展延伸至湿电子化学品制造相关领域...

半导体材料

材料/设备

日本荏原合肥一期工厂竣工仪式圆满举行

7月8日上午,日本荏原制作所、合肥荏原精密机械有限公司在合肥经开区举行合肥工厂一期竣工仪式...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目

7月11日,上市公司八亿时空发布公告,拟使用超募资金投资建设“浙江上虞电子材料基地项目”,进一步开展...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目奠基

7月5日,在北京经济开发区路东区E7M1地块,隆重举行北京经济技术开发区华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目奠基仪式...

半导体设备

材料/设备

英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线,全产业链布局再进一步

7月9日,英唐智控发布公告宣布,筹建6英寸碳化硅(SiC)产线,加速第三代半导体产能规划。这是英唐智控打造第三代半导体...

碳化硅 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线

7月8日,在北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果...

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线

日前,中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示,为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

总投资25亿元 江丰新材料产业园签约哈尔滨

7月4日,哈尔滨市人民政府与宁波江丰电子材料股份有限公司、同创普润(上海)机电高科技有限公司战略合作框架协议签约仪式举行...

半导体材料 江丰电子

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