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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-07-08
7月6日国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛在哈尔滨成功召开。为了进一步发挥联盟资源优势,促进企业发展壮大...
半导体 半导体材料 第三代半导体
材料/设备
7月6日,劲拓股份披露与深圳市海思半导体有限公司签订《海思劲拓合作备忘录》加大半导体封装设备领域合作的消息...
半导体设备 海思半导体
2021-07-07
7月6日,劲拓股份发布公告,公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》,协议签订时间为2021年7月6日
2021-07-06
继宣布收购NWF100%股权后,闻泰科技全资子公司安世半导体再现大动作。7月6日,安世半导体发布消息...
半导体设备 安世半导体
2021-07-05
近日,浙江证监局披露了中巨芯科技股份有限公司辅导备案公示文件。据介绍,中巨芯自成立以来,瞄准电子化学材料“卡脖子”难题...
半导体材料 高纯特种气体 大基金
企查查信息显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司工商信息发生变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东...
华为 第三代半导体 哈勃科技
7月2日,中微公司披露其2020年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书,其定增结果出炉。公告显示...
半导体设备 中微半导体 大基金
2021-07-02
6月30日,东方晶源在北京总部隆重举行国内首台关键尺寸量测设备(CD-SEM)出机仪式,正式宣布斩获订单并出机中芯国际...
半导体设备 中芯国际
2021-07-01
6月30日,上海新阳发布公告称,公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证,并成功取得第一笔订单...
上海新阳 半导体材料 光刻胶
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )