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SiC上场时刻到?能源局局长:着重解决电力芯片“卡脖子”问题

国家能源局局长章建华发布文章《奋力谱写统筹电力发展和安全新篇章》,其中提到,“十四五”以至未来更长一段时期...

芯片 碳化硅 化合物半导体

材料/设备

湾区半导体高端设备智造基地签约广州南沙 拟建半导体设备产业园

据广州南沙发布消息,6月28日,广州市南沙区在明珠湾大桥桥面举办重大项目集中签约动工竣工(投产)暨明珠湾大桥通车活动...

半导体设备

材料/设备

韩国光刻胶等原材料实现自制,摆脱对日本的依赖

2019年,日本对韩国实施氟化氢、光阻剂和聚酰亚胺限制出口,这也促进了韩国的光刻胶自立。根据韩媒的最新消息,韩国已经成功打造自主产线…

光刻胶

材料/设备

山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产

6月26日,国宏中宇位于山东河口经济开发区的控股公司山东国宏中能科技发展有限公司碳化硅衬底片一期项目投产

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

新能源汽车飞速发展,带动第三代半导体“插上翅膀”!

随着节能减碳考量和各国陆续提出的相关政策,驱使全球电动车市场逆势成长,带动车用相关第三代半导体如氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等零组件同步增长.....

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

露笑科技:合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过

6月25日,露笑科技发布公告,拟向参股公司合肥露笑半导体进行增资。据其披露,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过...

碳化硅 第三代半导体 露笑科技

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北京申国科技收购五丰半导体60%股份

近日北京申国科技集团有限公司与五丰半导体技术(长春)有限公司在长春兴隆综合保税区举办合作签约仪式...

半导体产业 化合物半导体

材料/设备

总投资5.5亿元 三立福超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目动工

6月18日,三立福新材料(福建)有限公司超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目正式动工。该项目总投资5.5亿元,占地约100亩...

半导体材料

材料/设备

总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地

6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元...

半导体封装 半导体材料

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