2021-08-16
8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品...
2021-08-16
当前，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向；此外，国家科技部、工信部、北京市科委牵头...
2021-08-13
月12日，光力科技发布公告称，近日，公司收购河南省科技投资有限公司持有的的先进微电子装备（郑州）有限公司25.51%股权...
2021-08-12
EUV光罩盒厂家登11日宣布，将斥资3.8亿元新台币取得迅得私募普通股，双方将深化合作，共同抢进半导体先进制程解决...
2021-08-12
8月10日，合肥经济技术开发区管理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目（一期）环境影响...
2021-08-12
当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体项目...
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