2021-06-23
华为再出手投资半导体企业。企查查显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）...
2021-06-23
据湖南三安半导体官方消息，6月23日上午，湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩...
2021-06-22
上个月中旬，天准科技宣布完成收购MueTec公司，6月21日，天准科技在投资者互动平台上回应了关于MueTec公司的相关问题...
2021-06-21
6月24日-25日，2021光刻胶产业大会将在上海举办，大会将覆盖光刻胶及其配套材料、光刻技术、关键设备等三大主题。京东方、维信诺、TCL、奕斯伟等多...
2021-06-21
6月20日，晶盛机电发布公告，为满足集成电路用大直径硅片项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟向中环领先增资...
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