2021-08-02
据浦东时报消息，7月29日，金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式，6家重点企业集中签约...
2021-08-02
8月1日，晶瑞股份通过官微宣布，近期，陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部，并担任总经理职务，晶瑞股份介绍称，陈韦帆深耕于半导体行业近20年...
2021-08-02
7月30日，晶盛机电发布公告，为更好地落实公司发展战略，强化公司核心竞争力，公司拟与Applied Materials,Inc.（以下称“应用材料公司...
2021-07-29
7月28日，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告，拟设立全资子公司布局IC载板，投资总额不超过人民币15.00亿元...
2021-07-28
近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议...
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