材料/设备资讯-第192页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资3.32亿元志橙半导体材料广州总部项目开工

2021-06-21

兴橙资本官微消息显示，6月19日，兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...

半导体半导体材料碳化硅

基础建设总投资15亿元中微临港产业化基地项目开工

2021-06-21

6月20日，临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式，中微临港产业化基地项目开工仪式在项目现场举行...

集成电路半导体设备中微半导体

第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花

2021-06-18

在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前，国内第三代半导体产业链已经初步形成。有数据显示，截至2020年底，全国已有近30家第三代半导体材料企业...

碳化硅氮化镓第三代半导体

应用材料芯片布线技术取得突破逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点

2021-06-18

6月17日，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点...

半导体设备应用材料半导体材料

半导体设备厂商华海清科科创板成功过会

2021-06-18

6月17日，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开，华海清科股份有限公司（首发）获通过...

集成电路半导体设备科创板

中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运

2021-06-17

近日，中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...

半导体设备晶圆制造中微半导体

先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州

2021-06-17

据徐州发布消息，6月16日，铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行，此次集中签约7个项目...

半导体集成电路半导体设备

日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆将于今年内开始供应

2021-06-16

据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以氧化...

半导体材料氮化镓第三代半导体

总投资3亿元正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

2021-06-16

6月15日，正帆科技发布公告，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步配套并服务客户，公司拟计划...

集成电路半导体材料高纯特种气体

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