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环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

6月8日,硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格芯)签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI晶圆产量...

环球晶圆 半导体硅片 格芯

材料/设备

总投资160亿元,湖南三安半导体项目即将迎来新进展

位于长沙高新区的湖南三安半导体项目即将迎来新的进展,该项目一期部分厂房已完工,预计6月底首批设备点亮...

碳化硅 第三代半导体 三安光电

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华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源

北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化,注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元,增长68%,新增投资人包括华为旗下的哈勃投资,占股4.76%,成为第七...

华为 光刻机

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出资5000万元!至纯科技拟间接认购集成电路创业投资基金

6月6日,至纯科技发布关于间接参与创业投资基金的公告称,公司投资5,000万元,参与成立合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“合...

集成电路 至纯科技

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持股4.76%,哈勃科技投资科益虹源

企查查信息显示,6月2日,北京科益虹源光电技术有限公司(以下简称“科益虹源”)工商信息发生变更,其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元,增幅68%,...

集成电路 哈勃科技

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加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP...

集成电路 半导体设备

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总投资50亿元,电科北方集成电路材料产业基地项目开工

2019年8月21日,中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议,在淄博打造国内首个集成电路材料产业基地。项目主要功能分为三个部分:...

集成电路 半导体封测 半导体材料

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露笑科技合肥碳化硅工厂,已开始设备安装调试

5月31日,露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始...

碳化硅 第三代半导体 露笑科技

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南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破

6月1日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)发布公告称,公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司(以下简称“宁波南大光电”)自主研发的...

南大光电 光刻胶

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