材料/设备资讯-第197页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

2021-05-21

5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体芯片封装半导体材料

第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导

2021-05-21

5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

半导体材料碳化硅第三代半导体

产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！

2021-05-20

近年来，全国各地均在加速布局发展第三代半导体。身处闽三角腹地的厦门，产业基础扎实且发展迅速，已成为中国第三代半导体产业版图中的重要一极...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板

2021-05-19

5月18日，北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...

半导体设备屹唐半导体

兴森科技披露与大基金合作项目最新进展

2021-05-19

日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...

半导体封装兴森科技

乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工

2021-05-19

乌兰察布日报消息，5月17日，乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行...

半导体芯片半导体材料

晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售

2021-05-18

5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售...

半导体设备半导体材料晶盛机电

投资83.92亿元金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

2021-05-18

据衢州智造新城消息，5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。其中，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目...

集成电路半导体硅片半导体材料

总投资1.56亿四川富乐德公司三期项目开工

2021-05-18

内江经开区消息显示，5月17日，四川富乐德科技发展有限公司三期项目建设工程开工仪式在内江经开区举行...

半导体集成电路半导体材料

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