2021-07-12
7月5日，在北京经济开发区路东区E7M1地块，隆重举行北京经济技术开发区华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目奠基仪式...
2021-07-12
7月9日，英唐智控发布公告宣布，筹建6英寸碳化硅（SiC）产线，加速第三代半导体产能规划。这是英唐智控打造第三代半导体...
2021-07-09
7月8日，在北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果...
2021-07-09
日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...
2021-07-07
7月6日，劲拓股份发布公告，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，协议签订时间为2021年7月6日
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