材料/设备资讯-第217页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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持股20.45%，中微半导体投资这家设备公司

2021-03-18

天眼查信息显示，近日睿励科学仪器（上海）有限公司多项工商信息发生变更，新增投资人中微半导体设备（上海）股份有限公司 ...

集成电路半导体设备中微半导体

看好新能源和半导体 TCL科技再次增持中环股份

2021-03-18

3月17日，TCL科技发布公告，公司全资子公司天津中环电子信息集团有限公司以集中竞价交易方式增持天津中环半导体股份有限公司...

半导体硅片 TCL集团中环股份

SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会

2021-03-17

3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021正式开幕。在开幕主题演讲上，长电科技首席执行官、董事郑力带来题为《车载芯片成品制造的挑战...

半导体封测长电科技车用半导体

芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化

2021-03-17

中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化...

集成电路半导体设备芯片制造

日本滨松推出新一代EFA设备，剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术

2021-03-16

随着国内第5代移动通信系统（5G）和云服务等市场的爆发，为了提高芯片单位面积的处理能力，国内半导体器件将逐渐步入5nm时代。此外，在包括电动汽车(EV...

半导体设备功率半导体化合物半导体

飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区

2021-03-16

太仓港区消息，近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区。建设半导体制造及封装先进材料生产车间...

半导体半导体材料飞凯材料

汪挺被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁

2021-03-15

3月15日消息，半导体设备厂商泛林集团宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作

集成电路半导体设备长电科技

拟募资不超过52亿元立昂微发力12英寸硅片

2021-03-15

3月12日，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微拟募资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于...

半导体硅片半导体材料功率半导体

兴福公司电子级硫酸二期项目正式建成投产

2021-03-15

兴发集团官微消息称，近日，兴发集团旗下的湖北兴福电子材料有限公司电子级硫酸二期项目正式建成投产...

半导体集成电路半导体材料

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