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2020年度化合物半导体产业十大热点事件

2020年9月,有消息称我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划...

第三代半导体 化合物半导体 三安光电

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布局“电子新材料”,普利特与恒信华业签署战略合作协议

双方将依托恒信华业在ICT领域的丰富投资经验和产业资源和上市公司在新材料产业的长期积累,将在5G通信设备、新型消费终端、智能汽车、半导体等相关的上游材...

半导体材料

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湖南三安第三代半导体项目最新进展来了

三栋单体实现结构封顶,标志着整个项目第二阶段的主体施工接近尾声...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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鼎龙股份:拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目

鼎龙股份是打印复印耗材龙头,近年向半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料...

半导体材料 鼎龙股份

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总投资30亿,这个高端半导体装备项目正式投产

连城凯克斯项目总投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地...

半导体设备 半导体材料

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沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

沪硅产业此次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目...

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

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价格降至临界点,第三代半导体爆发在即?

第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景....

新能源汽车 第三代半导体

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年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点

安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式,标志着该项目即将进入试生产阶段...

晶圆 半导体材料

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芯源微:前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用

芯源微披露投资者关系活动记录表指出,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微...

芯源微 光刻机

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