材料/设备资讯-第220页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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市场格局生变，硅晶圆涨价趋势或将发生

2020-12-02

rendForce集邦咨询分析师表示，环球晶圆透过此次并购，一方面可以扩增产能并提高市占，另一方面可以提高未来议价话语权...

硅晶圆环球晶圆

不受摩尔定律限制，ASML设计1纳米制程光刻设备

2020-12-01

在日本东京举行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机...

总投资100亿元，这个碳化硅半导体项目开工

2020-12-01

该项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力...

功率半导体碳化硅露笑科技

德龙激光完成1.5亿元融资，中微公司参投

2020-12-01

目前德龙激光的碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光保证了碳化硅晶圆高质量...

中微半导体

255亿元，这个地方的集成电路全产业链生态体系加速形成！

2020-11-30

中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工，启动投资超30亿元...

半导体封测半导体材料

预计2022年投产，年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目立项

2020-11-27

内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目已于近日正式立项...

集成电路半导体材料硅片

这个第三代半导体氮化镓项目签约安徽池州

2020-11-26

芯元基第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一...

氮化镓第三代半导体

持股6.32%，哈勃科技再投资半导体公司

2020-11-25

华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）工商信息于11月23日发生工商变更.....

华为哈勃科技

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微

2020-11-24

企查查资料显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司...

半导体设备华为哈勃科技

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