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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-02-26
2月25日,清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心(HZB)以及...
半导体设备 EUV光刻机 光刻机
材料/设备
日前,彤程新材发布公告,公司全资子公司彤程电子以4365万元收购科华微电子材料有限公司6.72%股权...
集成电路 半导体材料 光刻胶
2月24日,总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。该项目占地约30亩 ...
集成电路 半导体设备
2月25日,中微半导体公告了2020年度业绩快报,经初步核算财务数据,2020年归属于母公司所有者的净利润约4.9亿元...
集成电路 半导体设备 中微半导体
2021-02-25
当日签约仪式上,总投资亿元以上的项目有12个,15亿元以上的4个,其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2021-02-24
华为在半导体领域的投资版图进一步扩大。企查查资料显示,2月22日,上海本诺电子材料有限公司工商信息发生多项变更...
华为 半导体材料 哈勃科技
有市场消息传出,台积电正扩大采购买氮化镓相关半导体设备,6英寸厂内相关产能将翻倍。自去年开始就陆续有消息传出,台积电看好...
台积电 氮化镓 化合物半导体
2021-02-23
据“苏州高新区发布”消息,2月20日,苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。本次集中签约和开工项目共有105个,总投资712亿元,其中...
半导体 半导体材料 化合物半导体
2021-02-22
近日,西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目正式开工。根据此前的资料显示,西安奕斯伟硅产业基地项目总投资超过100亿元...
硅晶圆 半导体硅片 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/23 18:24:06 )
DRAM ( 2026/7/23 18:24:06 )