2021-01-13
第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景....
2021-01-08
芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微...
2021-01-07
美国芯片制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）周一表示，计划以35亿美元的价格从私募股权公司KKR手中收购日本同行国际电气（...
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