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同益股份:公司不具备光刻胶的自主生产能力

公司不进行光刻胶和芯片的生产制造,不具备光刻胶、芯片相关材料的自主生产能力...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

高测股份:已针对第三代半导体研发切割设备和切割耗材

基于公司自主核心技术,2018年以来,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破...

半导体设备 第三代半导体

材料/设备

总投资15亿,安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动

引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料,中国又是全球最大的引线框架市场,而蚀刻引线框架主要依赖进口...

半导体

材料/设备

募资不超过6.35亿元 南大光电加码布局光刻胶与三氟化氮

日前,南大光电披露其《2020年度向特定对象发行股票预案》。预案显示,南大光电拟向不超过35名特定对象发行股票...

南大光电 光刻胶 高纯特种气体

材料/设备

ASML展出7纳米制程DUV

上周在国际进口博览会现场,半导体设备巨头ASML展出了可用于7纳米以上先进制程的深紫外曝光机DUV...

ASML 光刻机

材料/设备

总投资约20亿元,这个半导体项目落户安徽滁州

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户,将大大增强滁州市及周....

半导体封装 半导体材料

材料/设备

喜获订单 微导纳米即将交付ALD量产设备

微导纳米官方消息显示,喜获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单,即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积(ALD)量产设备...

集成电路 半导体设备

材料/设备

投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

据中新苏滁报道,11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区...

IC封装 半导体材料

材料/设备

聚焦新基建,2020华南激光展盛大开幕

2020年11月3日,2020华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(以下简称LEAPExpo)于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕...

半导体设备 传感器

材料/设备