材料/设备资讯-第57页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

2024-09-03

9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元....

半导体半导体设备

比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

2024-09-03

据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币....

芯片封装半导体材料比亚迪半导体

安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产

2024-09-02

据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行....

半导体材料第三代半导体

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

2024-08-30

8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。基地将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的....

半导体设备 IC制造

燧原科技启动IPO辅导

2024-08-29

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计 AI芯片半导体IPO

鸿海布局第四代化合物半导体

2024-08-29

近日，鸿海研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 ...

半导体材料氮化镓第三代半导体

半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户

2024-08-29

据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区....

半导体材料碳化硅

关乎半导体、人工智能等，南昌发布未来产业发展行动计划

2024-08-27

近日，南昌市印发了《南昌市未来产业发展行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》），明确指出，到2026年，南昌市面向未来的产业基础更加...

集成电路半导体材料人工智能

Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂

2024-08-23

8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。2024财年第...

半导体材料碳化硅第三代半导体

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