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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-23
8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。2024财年第...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2024-08-21
8月20日，总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍，中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团....
半导体设备 半导体产业
据固安融媒消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式开园。基地是在第一批国家火炬特色产业基....
电子信息产业 半导体产业
2024-08-20
8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国....
半导体设备 第三代半导体
近日，国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了....
半导体设备 光刻机
2024-08-19
业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告...
半导体硅片 半导体材料 半导体制造
8月16日，据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示，江苏先锋精密科技股份有限公司...
半导体设备 半导体制造
8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ....
半导体设备
2024-08-16
近日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）宣布成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单，包括两家....
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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