材料/设备资讯-第66页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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350nm，俄罗斯光刻机制造完成

2024-05-27

5月25日消息，据外媒报道称，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指....

半导体设备光刻机

北京中电科多台国产减薄机交付

2024-05-27

据北京亦庄消息，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制....

集成电路半导体设备

泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统

2024-05-24

据泰瑞达TERADYNE消息，5月21日，泰瑞达宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨交....

半导体设备芯片测试

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

2024-05-24

5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备先进封装

武汉这一高端光电芯片装备基地投产！

2024-05-22

据中国光谷官微消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司....

半导体设备 IC测试

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

2024-05-16

5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化....

半导体设备科创板

中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化

2024-05-16

据科技日报报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破...

量子计算机新一代信息技术产业

8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

2024-05-16

根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于....

半导体材料碳化硅

晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世

2024-05-16

5月14日，晶盛机电宣布，其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世，再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录...

半导体材料晶盛机电

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