材料/设备资讯-第65页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相

2024-09-03

8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务...

晶圆代工芯片设计碳化硅

1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

2024-09-03

9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元....

半导体半导体设备

比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

2024-09-03

据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币....

芯片封装半导体材料比亚迪半导体

安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产

2024-09-02

据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行....

半导体材料第三代半导体

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

2024-08-30

8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。基地将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的....

半导体设备 IC制造

燧原科技启动IPO辅导

2024-08-29

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计 AI芯片半导体IPO

鸿海布局第四代化合物半导体

2024-08-29

近日，鸿海研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 ...

半导体材料氮化镓第三代半导体

半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户

2024-08-29

据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区....

半导体材料碳化硅

关乎半导体、人工智能等，南昌发布未来产业发展行动计划

2024-08-27

近日，南昌市印发了《南昌市未来产业发展行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》），明确指出，到2026年，南昌市面向未来的产业基础更加...

集成电路半导体材料人工智能

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