材料/设备资讯-第65页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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这家碳化硅（SiC）材料厂商将被收购

2024-06-06

6月4日，全球特种材料和表面技术公司Kymera International（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven ASA...

半导体材料碳化硅

铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破

2024-06-05

据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新....

半导体材料第四代半导体氧化镓

EUV光刻机“忙疯了”

2024-06-05

据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为....

ASML EUV光刻机先进制程

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

2024-06-05

6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一....

半导体设备

微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室揭牌成立

2024-06-03

5月30日，微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究....

半导体材料半导体技术

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

2024-05-31

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm....

半导体材料碳化硅第三代半导体

微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

2024-05-30

5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资...

半导体半导体设备

南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌

2024-05-30

据东台高新区消息，5月26日，“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行....

半导体材料半导体技术

检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束

2024-05-30

集成电路检测与测试卡位产业链关键节点，贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路检测与测试具体...

集成电路半导体设备半导体制造

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