材料/设备资讯-第67页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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五家企业IPO迎来最新进展！

2024-05-14

近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材....

芯片半导体材料科创板

ASML最先进的光刻机，花落谁家？

2024-05-11

4月上旬，全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E，该工具投影透镜拥有0.33的......

ASML 半导体设备 EUV光刻机

两个集成电路相关项目传新消息

2024-05-10

据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高....

集成电路 IC制造半导体材料

131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%

2024-05-09

近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑...

晶圆半导体材料

中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产

2024-05-08

近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%....

半导体材料碳化硅

太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收

2024-05-07

据中建国际城市建设有限公司消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进....

半导体设备半导体芯片

晶洲装备二期洁净车间项目竣工，即将投产

2024-05-07

近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使公司在一期项目的基础上扩容生产建....

半导体半导体设备

南京大学推出碳化硅激光切片技术

2024-05-05

近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术...

半导体材料碳化硅

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

2024-05-04

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生...

半导体材料碳化硅第三代半导体

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