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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-16
近日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用....
半导体 半导体材料
材料/设备
2024-08-15
据浏阳日报消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收....
半导体设备 半导体材料
2024-08-14
据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源....
半导体材料 半导体技术 光刻胶
2024-08-13
据荆州发布消息，近日，湖北先导电子信息产业园一期项目部分厂房设备已经陆续进场，预计10月份开始试生产，二期项目也正在推进....
电子信息产业 半导体材料
2024-08-09
8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...
半导体设备 IC封装
8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸...
半导体设备 碳化硅
据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户....
半导体设备 第三代半导体
2024-08-07
近日，来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新....
晶体管 半导体材料 半导体技术
2024-08-06
据上海化工区消息，7月31日，上海兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”）“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工仪式....
半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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