材料/设备资讯-第68页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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ASML第二台High-NA设备，即将导入英特尔奥勒冈厂

2024-08-06

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat...

ASML 半导体设备英特尔

16.7亿元中微临港产业化基地正式启用

2024-08-05

据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用....

半导体设备中微半导体 MOCVD设备

极紫外光刻新技术问世，超越半导体制造业的标准界限

2024-08-02

据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体....

EUV光刻机半导体技术

日本团队采用新技术制备氧化镓晶体

2024-08-02

近日，由日本东北大学孵化的创业公司C&A的社长镰田圭和东北大学材料研究所吉川彰教授领导的团队开发出了不使用贵....

半导体材料氧化镓

融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！

2024-08-01

据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司....

半导体材料碳化硅比亚迪半导体

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备先进封装

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

2024-07-29

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体半导体设备

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

2024-07-29

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...

半导体设备碳化硅三安光电

第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

2024-07-23

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部...

半导体设备半导体材料半导体产业

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