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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-07-22
近日,内蒙古赛盛新材料有限公司(以下简称“赛盛新材料”)年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....
半导体材料 碳化硅
材料/设备
2024-07-19
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...
半导体 半导体材料 半导体技术
2024-07-18
7月17日,全球最大的光刻设备厂商阿斯麦(ASML)公布2024年第二季度业绩。根据数据,ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元(约...
ASML 半导体设备 EUV光刻机
近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋...
晶圆 半导体材料 大基金
据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币....
半导体硅片 半导体材料 沪硅产业
2024-07-17
据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息,近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版光刻机。据悉,该设备...
半导体设备 光刻机
2024-07-16
近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶...
半导体设备 晶圆
2024-07-12
据幸福杨舍消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行....
半导体设备 MOCVD设备
2024-07-10
7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后...
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )