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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-01-16
日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备,并表示公司可能会出...
芯片 半导体材料 光刻胶
材料/设备
近日,合肥欣奕华智能机器股份有限公司与三菱电机自动化 (中国) 有限公司和北京高威科电气技术股份有限公司,三方成为全球战略合...
半导体 半导体设备
2024-01-11
近日,由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备Orion Proxima正式进入客户端验证...
半导体设备 北方华创
2024-01-10
据无锡高新区在线消息,1月8日,华润微电子迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行...
华润微电子 半导体材料
2024-01-08
英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机...
台积电 英特尔 EUV光刻机
据无锡滨湖发布消息,1月5日,先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元,拟设立研发生产基...
半导体设备 先进制程
2024-01-05
1月2日,平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州...
半导体材料 碳化硅
2024-01-04
据企查查信息,近期,广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙)(以下简称“中科共芯”)成立,注册资金1.80亿元人民币...
半导体 半导体设备 国产芯片
1月2日,河南安彩半导体“年产3000吨半导体用高纯石英制品项目开工仪式在焦作市中站区焦作...
半导体 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/5/12 19:08:49 )
DRAM ( 2026/5/12 19:08:49 )