材料/设备资讯-第77页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

2024-01-25

据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行...

集成电路电子元器件封装基板

上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片

2024-01-24

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理...

半导体材料硅片

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

2024-01-24

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

华海清科：2023年预计净利最高7.74亿元，同比增长最高54.31%

2024-01-23

1月22日，华海清科发布2023年年度业绩预增公告。公司预计2023年年度营业收入为23亿元至27亿元，较上年同期相比增加6.51亿...

半导体设备 MOCVD设备

高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

2024-01-19

1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...

半导体材料半导体技术

加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

2024-01-19

1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...

半导体设备晶盛机电碳化硅

首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产

2024-01-19

据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...

半导体半导体设备

博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

2024-01-19

1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...

半导体材料碳化硅第三代半导体

炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

2024-01-18

1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使...

半导体材料半导体元器件

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