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浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

近日,浙大杭州科创中心官微发文称,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室(简称联合实验室)首次生...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

据天津高新区官微消息,4月26日,高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司(以下简称“德高化成”)“车用半导体封装树脂....

半导体封装 半导体材料

材料/设备

彤程新材:光刻胶产品线取得新突破

4月30日,彤程新材宣布,ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着,公司在光刻胶产品线上又取得了新突破...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

半导体大厂持续加码EUV光刻机

目前,英特尔率先拿到了ASML High-NA EUV光刻机设备,并于近期宣布该台光刻机完成组装。三星也不甘示弱,表示将与ASML....

三星 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶

据上海地产闵虹集团消息,4月25日,拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工,迎来封顶....

半导体设备 半导体技术

材料/设备

国内气体纯化设备厂商先普气体完成B轮融资,华虹虹芯基金现身投资方

近日,国内气体纯化设备厂商上海先普宣布成功完成B轮融资。国方创新在管的华虹虹芯基金领投了本轮融资,聚源芯创、熠柏汇先....

芯片 半导体设备

材料/设备

45亿元,江西罡丰年产40万片SiC衬底项目(一期)环评公示

近日,江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(一期)相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米,总投资45亿元...

半导体材料 第三代半导体

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芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工

4月25日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及....

半导体设备 光刻胶

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麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

据中电四公司消息,4月24日,麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式....

半导体硅片 半导体材料

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