New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-03-15
3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）...
集成电路 半导体材料 光刻胶
材料/设备
据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘...
半导体 半导体设备 半导体元器件
2024-03-13
近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...
半导体材料 碳化硅
2024-03-12
3月11日，泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模，加速核心技术迭代...
半导体设备 晶圆
2024-03-11
3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式...
2024-03-08
近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现...
半导体设备 晶盛机电 碳化硅
2024-03-07
近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-03-06
3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
据强华股份微信公众号消息，3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行...
半导体设备 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
微信公众平台
