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清溢光电拟定增募资不超12亿元,投建半导体掩模版等项目

12月6日,清溢光电发布公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后...

半导体材料

材料/设备

碳化硅衬底又传新动态!涉及晶盛机电/天岳先进

12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售,8英寸衬底片处于下游...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

大涨115%!光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

12月6日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”)正式登陆科创板,股票简称为艾森股份,发行价格为28.03...

集成电路 半导体材料 光刻胶

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忱芯科技交付第100台SiC测试设备

11月30日,忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂,并向头部功率半导体企业客户完成交付,这也是忱芯交付的第100台碳化硅测...

半导体设备 功率半导体 碳化硅

材料/设备

曝光技术大进展!三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”

三星电子在EUV曝光技术取得重大进展,韩媒BusinessKorea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV....

三星 芯片 半导体材料

材料/设备

埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约

据“无锡高新区在线”公众号消息,12月1日,埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解,埃瑞微在半导体前道套刻...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

碳化硅领域两大新动态

近期,芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本...

半导体封测 功率半导体 碳化硅

材料/设备

芯屏高科技产业园开园,半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约

近日,蓝科·新站芯屏高科技产业园开园,现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场,半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...

半导体设备 半导体材料

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ASML监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官

荷兰当地时间11月30日,阿斯麦(ASML)监事会宣布,拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员 Christophe Fouquet 担任公司下...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

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