材料/设备资讯-第82页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

2023-12-13

据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”...

半导体材料碳化硅第三代半导体

总投资5.4亿元，宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

2023-12-13

12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产...

半导体半导体材料

芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，布局新能源车市场

2023-12-12

12月11日消息，近日芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线....

半导体硅片中芯集成

厂商纷纷加码SiC衬底，又一项目量产

2023-12-11

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注...

半导体材料晶盛机电碳化硅

总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

2023-12-11

据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造半导体材料碳化硅

光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10-15%

2023-12-08

据尼康官方消息显示，尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E，作为关键层的曝光系统，该系统具有更高生产率...

半导体技术光刻机

VTEX半导体真空阀门中国制造总部项目签约落户

2023-12-08

据最太湖消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行签约仪式，半导体真空阀门中国制造总部项目正式落...

半导体半导体材料半导体制造

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

2023-12-08

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式...

集成电路半导体材料

荷兰芯片设备制造商ASM将耗资3.24亿美元在美国亚利桑那州建厂

2023-12-06

荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV（“ASM”）计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部...

半导体设备半导体制造

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