2023-06-29
达仕科技将出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新国际博览中心举行的“SEMICON China 2023”展会(T1209展位)，特此真...
2023-06-29
近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...
2023-06-27
近日，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据，2023年5月，日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4...
2023-06-27
据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推...
2023-06-25
近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至...
2023-06-25
近年来，印度政府逐渐重视半导体产业的发展，并吸引了众多国际半导体厂商的投资。最新消息是，近日，美光科技和应用材料亦宣布了印度的投资...
2023-06-21
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023...
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