功率器件资讯-第29页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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8英寸碳化硅，如火如荼

2024-08-14

当前来看，第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代，并引得“天下群雄”踊跃进军。据全球半导体观察不完全统计，英飞凌、Wolfspeed....

晶圆制造英飞凌碳化硅

印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商

2024-08-13

据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology G...

芯片制造碳化硅

传射频芯片商Sivers拟拆分上市

2024-08-13

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将...

射频芯片 AI

英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动

2024-08-09

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....

晶圆英飞凌碳化硅

碳化硅/氮化镓：“国家队”已入场！

2024-08-08

各国政府对第三代半导体产业的高速发展给予了高度重视，从战略高度出台了一系列利好政策，为第三代半导体产业稳健发展保驾护航....

碳化硅氮化镓第三代半导体

长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议

2024-08-08

近日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进....

功率半导体碳化硅

晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

2024-08-07

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封....

半导体射频器件

2大厂即将量产8英寸碳化硅

2024-08-07

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面......

晶圆安森美半导体碳化硅

总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶

2024-08-05

据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶....

封装测试化合物半导体

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