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译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产,高通为首批客户

3月17日,据中国台湾《经济日报》消息,台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米,高通(Qualcomm)全球资深副总裁暨首席运营官...

台积电 芯片制造

制造/封测

三星/英特尔等巨头投资,半导体大厂下注越南

近日,据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称,包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南,探讨在越南的投资与销售机遇...

半导体 三星 英特尔

制造/封测

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

制造/封测

半导体巨头重视中国市场,德州仪器:希望增速能够快于全球

3月16日,美国芯片厂商德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒表示,但凡想在全球具有竞争力的企业,就不可能不重视中国市场。其指出,中国...

意法半导体 德州仪器 半导体制造

制造/封测

合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展

近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展,涉及领域涵盖制造、材...

长电科技 半导体材料 先进封装

制造/封测

半导体企业转型之路!赛微电子收购瑞典当地半导体生产制造园区

3月16日,赛微电子发布公告,公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB之全资子公司Silex Securities AB.....

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板

3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。章指出,国资国企将全面贯彻党的二十大精神...

集成电路 先进制造业

制造/封测

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