半导体制造/封测新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

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量价齐扬带动，2021年第一季DRAM产值季增8.7%｜TrendForce集邦咨询
印度疫情恶化，2021年智能手机年成长幅度将收敛至8.5%｜TrendForce集邦咨询
旺季备货需求增温，第二季整体DRAM季涨幅扩大至18~23%｜TrendForce集邦咨询
预估GCP、AWS服务器建设年增25~30%，成推动全球服务器需求关键助力｜TrendForce集邦咨询
台积电Fab14 P7厂区跳电，车用MCU及CIS logic生产首当其冲｜TrendForce集邦咨询

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总投资5亿元万年芯三期建设项目签约江西万年县

2021-06-15

6月10日，江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...

芯片传感器芯片封装

总投资55亿元的半导体材料项目试生产

2021-06-11

近日，浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

半导体材料

日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

2021-06-11

《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划...

台积电晶圆代工 IC制造

鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX，深化半导体、电动车布局

2021-06-11

鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新台币7.8亿元）投资马来西亚科技公司DNeX，强化半导体、电动车布局...

半导体鸿海晶圆制造

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

2021-06-11

6月10日，赛微电子宣布，公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启...

芯片 MEMS 赛微电子

台积电核准92.91亿美元资本预算用于建置产能、厂房兴建等

2021-06-10

6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等...

台积电晶圆代工芯片制造

吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会

2021-06-09

6月9日，在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...

集成电路芯片制造摩尔定律

165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展

2021-06-09

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”...

集成电路芯片制造合肥晶合

深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

2021-06-09

深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，提到加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设...

集成电路芯片中芯国际

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