制造/封测资讯-第2页-全球半导体观察

注册

受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
AI推理催化大容量储存产品结构性改变，Nearline SSD需求急升
英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发

1
2
3
4
5

分类：

英伟达独家取得台积电A16产能？结合先进封装构筑护城河

2025-11-04

在AI芯片竞争日趋白热化之际，龙头厂商英伟达（Nvidia）为了保持领先的竞争力，据传已经独家取得台积电即将推出的A16半导体制程产能...

英伟达先进封装

发力集成电路领域，华源控股拟投资设立全资子公司

2025-11-04

11月3日晚，华源控股公告称，拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司，注册资金为3亿元，持有芯源科技100%的股权...

无锡首只集成电路专项母基金落地

2025-11-04

近日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，基金规模达20亿元...

路维光电：已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产

2025-11-04

路维光电11月3日在互动平台称，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产...

再传涨价消息，台积电回应：定价策略不以机会导向

2025-11-04

近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划...

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

2025-11-04

近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构...

封装测试封装基板先进封装

芯德半导体向港交所提交上市申请

2025-11-03

据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际...

半导体封测半导体IPO

盛合晶微科创板IPO获受理拟募资48亿元

2025-11-03

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理...

半导体封测半导体IPO

510亿元！央企战新基金启动

2025-10-31

10月29日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动，该基金首期规模达510亿元...

< 123 4 5 6......442 >

粤公网安备 44030402006426号