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台积电第四季营收将再创高,并宣布有意赴日本建厂估2024年量产

台积电14日举行线上法说会,法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度,以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

千亿巨头的两个大动作,第三代半导体再获突破!

昨日,闻泰科技发布公告,为更好地进行公司主业相关的产业布局,充分挖掘电子元器件设计、生产等方面的产业投资机会...

晶圆 闻泰科技 第三代半导体

制造/封测

力积电扩产 亚翔再拿下30.2亿元新台币大单

晶圆代工厂力积电13日公告,向亚翔订购厂务设备,以租地委建方式兴建厂房,单笔订单金额30.2亿元新台币,依据...

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

海关总署:中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元,增长31.3%

据中国网报道,10月13日上午,国务院新闻办公室就2021年前三季度进出口情况举行发布会,在发布会上,有记者提问到...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

据望城发布消息,10月12日下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区

据青岛高新消息,10月12日上午,2021(GIAC)智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。会上,青岛高新区举行项目签约仪式...

芯片封装 半导体产业

制造/封测

英特尔将成立视频事业部 全球总部将设在中国

10月12日上午消息,英特尔公司物联网事业部副总裁在今天英特尔全球物联网大会上宣布,英特尔将单独成立视频事业部...

英特尔

制造/封测

利扬芯片:Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%

日前,利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...

集成电路 封装测试 利扬芯片

制造/封测

三星发布2nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了.....

三星电子 台积电 芯片制造

制造/封测

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