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华虹首季营收同增95.1%,拟125亿推进无锡12英寸晶圆厂产能扩充

5月12日,华虹半导体公布其2022年第一季度业绩报告。报告显示,公司单季收入达到创纪录的5.95亿美元,同比增长95.1%,环比增长12.6%;归母...

晶圆代工 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

马来西亚厂商获“大陆最大晶圆代工厂”订单,参与北京项目建设

据外媒报道,马来西亚Kelington集团日前发布公告,称已获得一家总部位于上海的大陆最大晶圆代工厂订单,为其在北京的新生产设施进行超高...

晶圆代工

制造/封测

恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

据钜亨网报道,5月11日,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂...

晶圆 恩智浦半导体

制造/封测

总投资约53亿元,能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目参与集中开工

据九江视听网报道,5月9日,江西省九江市2022年第一批重大工业项目集中开工。消息显示,投资10亿元以上的共有36个,其中包括...

智能制造 传感器

制造/封测

鸿海2022年Q1三率三升 俄亥俄州厂将于Q3启动量产

5月12日,鸿海公布2022年第一季财务报告,整体表现三率三升,营收创下历史首季新高。展望第二季,面对疫情对供应链所造成的...

半导体 鸿海集团

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总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司半导体封装项目在天津经开区正式建成投产...

半导体封装

制造/封测

SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区

据昆山开发区发布消息,5月10日,江苏省昆山开发区举行其国批30周年重大项目“云签约”活动。本次签约的9个重大项目...

集成电路 SIP封装 IC载板

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年产能超300万片,这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目

5月10日,上海硅产业集团股份有限公司发布公告称,拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体,在芬兰万塔市投资建设200mm...

半导体硅片 半导体制造 沪硅产业

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5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂商压力倍增

根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出,晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户,表示台积电将计划提高晶圆价格...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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