制造/封测资讯-第2页-全球半导体观察

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1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%
需求升温促使2Q25 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大
2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元
2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元
AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨

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广州湾区半导体产业集团公司增资至33.36亿

2025-06-17

广州湾区半导体产业集团有限公司发生工商变更，注册资本由25.5亿人民币增至约33.36亿人民币...

芯密科技科创板IPO获受理

2025-06-17

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元...

台积电与三星激战2nm制程芯片，良率差距显著

2025-06-17

根据最新报道，台积电与三星电子均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机...

三星台积电

中科四合月营收破千万，前中科院项目负责人引领芯片封装创新

2025-06-17

深圳中科四合科技有限公司近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充....

半导体封装

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡

2025-06-16

近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行...

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产

2025-06-16

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，整体建筑已基本完成，正在进行最后的收尾工作...

半导体制造

英特尔将在俄勒冈州晶圆厂裁员2000人以应对财务压力

2025-06-16

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工...

晶圆英特尔

SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办龙头云集覆盖产业全链条

2025-06-13

“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行...

台积电与东京大学启用联合实验室推动半导体研究与教育

2025-06-13

台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab，标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段...

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