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全球缺“芯”,谁慌了?

苹果部分MacBook与iPad延迟生产、蔚来汽车决定将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5天、上汽大众的部分车型开始停产、通用汽车将北美的减产计划延长...

汽车芯片 半导体产业

制造/封测

扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

云天半导体项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆...

半导体 封装测试 晶圆封装

制造/封测

格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力

深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...

DRAM 存储器封测 封测

制造/封测

紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术

紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...

半导体封装 紫光展锐 第三代半导体

制造/封测

礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目...

半导体 封装测试 芯片封装

制造/封测

迎老将出新策 芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”?

如今英特尔迎来了第八任CEO帕特·基辛格,从其技术派出身以及“IDM 2.0”战略可看出,英特尔未来或将发力晶圆制造,致力于实现“制造、创新和产品的全...

芯片 晶圆代工 英特尔

制造/封测

台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

有业内消息人士称,台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单,以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通 台积电 5G芯片

制造/封测

晶圆代工产能持续吃紧 带动联电一季度营收创新高

联电公布3月营收状况,2021年3月其营业收入达 166.2亿元新台币(约合人民币38.3亿元),较2 月份营收149.5 亿元实现环比增长11.1%...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

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