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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-05-22
2026年5月21日晚间，中芯国际发布公告，公司收到中国证监会出具的批复，同意公司向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份...
中芯国际
制造/封测
2026-05-21
苏州法特迪科技股份有限公司顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步...
半导体封测 半导体IPO
MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元的硅电容供应合同...
MLCC
苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式...
AMD 通富微电
2026-05-20
半导体盛会，重磅来袭...
半导体
据格罗方德消息，该公司日前推出其用于共封装光学的SCALE™光学模块解决方案...
格罗方德
5月19日，上海证券交易所发布公告，正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核...
武汉新芯 半导体IPO
2026-05-19
5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股...
台积电 世界先进
AI算力需求带动高速互联升级，台积电基板级COUPE方案2026年下半年量产，业内预判高端ABF基板或将再度出现供应紧缺...
台积电
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
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