制造/封测资讯-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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纬创美国得州D1工厂正式启用，黄仁勋称仍需新增大量产能匹配AI需求

2026-07-23

纬创举行美国得克萨斯州新厂D1启用典礼，英伟达CEO黄仁勋到场祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同揭幕新厂启用...

AI芯片 AI服务器

消息称三星规划未来五年在韩新建四座晶圆厂

2026-07-22

据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划...

三星晶圆制造

光芯片企业华芯云睿完成天使轮融资

2026-07-22

苏州市华芯云睿微电子科技有限公司宣布完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由哇牛资本与善达投资联合领投...

203亿元，晶圆代工厂商加码硅光子

2026-07-21

高塔半导体宣布，在日本经济产业省（METI）高达10亿美元的资助支持下，启动其位于日本的300毫米硅光子、硅锗和先进封装产能的双轨道战略扩张计划...

高塔半导体

总规模百亿级产业生态基金落地深圳，重点投向半导体与AI赛道

2026-07-21

该基金为私募基金新规落地后首批完成备案的产业基金，整体总规模100亿元，首期到位规模39.4亿元...

台积电第二季度净利润达7066亿新台币同比增长77.4%

2026-07-17

7月16日，台积电公布2026年第二季度财务业绩。财报数据显示，公司第二季度税后净利润达到7066亿新台币...

力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司，总投资4亿美元

2026-07-17

力成宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装制造合资公司，预计投资总额4亿美元...

力成博通先进封装

三星考虑外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

2026-07-16

三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土...

三星电子芯片

韩美半导体拟在韩国新建工厂

2026-07-16

规划中的第八工厂选址位于韩国仁川，毗邻当前在建的第七工厂。按照规划，该厂区建成后，将成为韩美半导体体量最大的生产基地...

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