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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-01-19
江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段...
半导体
制造/封测
力积电将以18亿美元的现金将位于台湾苗栗县铜锣的厂房及相关设施（不含生产相关机器设备）出售给美光...
美光科技 力积电
2026-01-16
三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场...
三星电子 晶圆制造
1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务...
晶圆封装 宏达电
根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元...
台积电
2026-01-15
近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式，本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式...
华润微电子 TCL集团 中环股份
近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》...
集成电路 芯片设计 服务器处理器
天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币...
晶圆测试 MEMS
上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理...
半导体设备
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )
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