制造/封测资讯-第28页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台积电10月营收达3674.7亿元新台币

2025-11-11

台积电（TSMC）近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币，较9月环比增长11%，同比去年同期增长16.9%...

错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

2025-11-10

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开...

半导体集成电路

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

台积电2nm加持，AMD Instinct MI400与Zen 6架构EPYC效能大增

2025-11-10

芯片大厂AMD日前证实，其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU...

西安理工大学成立集成电路学院

2025-11-10

11月8日，西安理工大学成立本科生院、科学技术研究院、卓越工程师学院、集成电路学院及网络空间安全学院等13个新机构...

华虹公司公布Q3财报：营收45.66亿元

2025-11-07

11月6日，国内芯片代工巨头华虹公司发布的2025年第三季度报告显示，第三季度实现营业收入45.66亿元...

晶圆代工华虹半导体

高端局！第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利！

2025-11-05

作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地...

半导体集成电路先进封装

英伟达独家取得台积电A16产能？结合先进封装构筑护城河

2025-11-04

在AI芯片竞争日趋白热化之际，龙头厂商英伟达（Nvidia）为了保持领先的竞争力，据传已经独家取得台积电即将推出的A16半导体制程产能...

英伟达先进封装

发力集成电路领域，华源控股拟投资设立全资子公司

2025-11-04

11月3日晚，华源控股公告称，拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司，注册资金为3亿元，持有芯源科技100%的股权...

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