2026-01-13
1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%
2026-01-12
1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元...
2026-01-09
1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%...
2026-01-09
广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向...
2026-01-08
易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案...
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