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无锡首只集成电路专项母基金落地

2025-11-04

近日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，基金规模达20亿元...

集成电路

制造/封测

路维光电：已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产

2025-11-04

路维光电11月3日在互动平台称，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产...

光掩膜版

制造/封测

再传涨价消息，台积电回应：定价策略不以机会导向

2025-11-04

近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划...

台积电

制造/封测

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

2025-11-04

近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构...

封装测试 封装基板 先进封装

制造/封测

芯德半导体向港交所提交上市申请

2025-11-03

据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测

盛合晶微科创板IPO获受理 拟募资48亿元

2025-11-03

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测

510亿元！央企战新基金启动

2025-10-31

10月29日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动，该基金首期规模达510亿元...

半导体

制造/封测

中国人寿20亿元投资新基金 聚焦半导体与智能电动车

2025-10-31

中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布，将出资人民币20亿元，与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元...

半导体

制造/封测

追加11亿欧元，格芯德国晶圆厂将扩产

2025-10-30

投资将使上述基地年产能增至100万片以上...

格芯

制造/封测

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