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乘风破浪的中芯国际

今日,中芯国际正式在A股科创板上市交易,首日开盘大涨245%,报95元,开盘市值达到7032亿元。中芯国际毫无意外地一跃成为A股芯片板块市值最大的公司...

晶圆代工 中芯国际

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中芯国际正式挂牌科创板

7月16日,中芯国际正式挂牌科创板,股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股,发行价27.46元,市盈率109.25倍。开盘价报...

晶圆代工 中芯国际

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总投资20亿元的半导体产业园项目落户江西九江

据柴桑区发布指出,此次签约的半导体产业园项目,由福建中环半导体科技有限公司牵头,主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线,...

集成电路 半导体芯片

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定了!中芯国际7月16日正式登陆科创板

在中芯国际7月5日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示,中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单,包括国家大基金二期、上海集成...

晶圆代工 中芯国际

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募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过

7月13日,晶方科技发布公告称,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核...

集成电路 半导体封测 晶方科技

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计划建设500条产线,又一半导体项目启动试生产

7月13日,投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产...

半导体封装 电子元器件

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台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电....

台积电 晶圆代工

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增资超9亿元!昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段

项目建成后,预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、新增bumping生产线生产能力84万片、新增WLCSP生产线生产能力36万片、新增TSV(...

华天科技 半导体封测

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粤芯半导体产能爬坡迅速,第二季度出货量环比增长105%

2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑,它代表了粤芯半导体...

半导体制造 粤芯半导体

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