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长电科技拟募资50亿元,投建高密度IC及系统级封装模块等项目

8月20日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)发布非公开发行A股股票预案,公告显示,长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资。。。

长电科技 半导体封装

制造/封测

杭州新制造向东|士兰集成:杭州“芯”动力

士兰集成专业生产半导体集成电路芯片、特种功率器件芯片、MEMS传感器芯片,现已量产10余种门类、200多个品种的半导体产品,用于各类终端市场,包括计....

集成电路 半导体芯片

制造/封测

时间确定!紫光5G芯片研发项目年内开工,中欣晶圆项目年内完成

据杭州日报报道,杭州市已启动实施30个标志性工程,项目总投资约1万亿元,这30个标志性工程按照“2020年必须开工项目、2020年必须完工项目、亚运会...

晶圆 5G芯片

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计划投资170亿元,晶合集成N2厂即将开工

近日,据晶合集成官微透露,其N2厂即将迎来开工建设。报道指出,晶合集成N2新厂房计划投资170亿元,将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器...

集成电路 合肥晶合

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科创板“吸金王”!中芯国际最终募资总额532.30亿元

8月17日,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。公告显示,截至8月14日,其获授权联席主承销商海通证券已全额行使超...

晶圆代工 中芯国际

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博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

消息指出,此单将会以台积电7纳米制程投片,且值得注意的是,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HP...

台积电 半导体封装 博通

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扩充先进封装产能,日月光K13厂动土,2023年完工

8月17日,封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区,举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示,K13厂房将投资新台币80亿元(约合人民币18.87亿元...

半导体封测 日月光

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半导体代工:“由热变烫” 格局存变

近期,由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘...

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

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制程封装架构全面升级,谁说英特尔不行了?

作为摩尔定律的提出者,英特尔一方面围绕晶体管密度和性能,推动摩尔定律在10nm以下的发展;另一方面,英特尔正在从晶体管“Reliance(依赖)”走向...

英特尔 半导体制造

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