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定增预案出炉 晶方科技拟募资14.02亿元扩产升级

2019年12月31日,半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过14.02亿元加码主业...

半导体封测 传感器 晶方科技

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AMD新CPU订单 台积电全包

由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求,超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市,也让台积电支援极紫外光(EUV)7+奈米接单一路旺...

台积电 AMD CPU

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12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

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联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上

联发科于11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元...

联发科 芯片 5G

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中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付使用,首台设备顺利进驻,二期项目正式进入运营阶段。

芯片 IC制造 中芯长电

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总投资359亿 积塔半导体项目首台光刻设备搬入

12月28日,上海先进半导体制造有限公司官方消息显示,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行.....

积塔半导体

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台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Sna...

台积电 iPhone IC

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江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行

碳化硅

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积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

2019年12月28日,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行

积塔半导体

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