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三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下,竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争,三星则开始发展6纳米...

三星电子 台积电 晶圆代工

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2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度,台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段,台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出,在2020年苹果...

台积电 AMD

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无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列

此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导...

半导体设备 半导体硅片 半导体制造

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广东加快集成电路产业发展 深圳、广州、珠海三地齐发力

广东省政府信息显示,2020年1月3日,广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议,研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作....

集成电路 IC制造 IC设计

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两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微....

集成电路 IC封测 半导体制造

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三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术,副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)...

三星电子 存储芯片 半导体制造

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总投资100亿元 甬矽电子二期项目签约!

2020年1月2日,甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约,总投资约100亿!资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年1...

半导体封测

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2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月,晶圆代工厂世界先进宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日(2020年1月...

晶圆代工 格芯 世界先进

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莫大康:提高国产化率的思考

国产化率达到40%能实现吗?这个问题比较复杂,可能与国产化率的“定义”等有关。最为简单的定义:国产化率为中国半导体业的产值与中国半导体业市场需求的占比...

半导体封测 IC设计 晶圆制造

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