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新时代中国“芯”路再启程

2019年12月28日,1999—2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂隆重举行。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”20年来在...

集成电路 中星微电子

制造/封测

年产晶圆48万片 总投资30亿元半导体项目落户浙江平湖

据了解,上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造,封装测试”项目,计划总投资30亿元,注册资金8.3亿元,按照总体规划,该项目将分期.....

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

剥离艾科半导体 增资上海旻艾 大港股份部分测试产能转移至上海

2019年12月27日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)召开股东大会,审议通过了《关于转让全资子公司艾科半导体100%股权的议案》,同意将...

半导体封装

制造/封测

三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下,竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争,三星则开始发展6纳米...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度,台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段,台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出,在2020年苹果...

台积电 AMD

制造/封测

无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列

此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导...

半导体设备 半导体硅片 半导体制造

制造/封测

广东加快集成电路产业发展 深圳、广州、珠海三地齐发力

广东省政府信息显示,2020年1月3日,广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议,研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作....

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微....

集成电路 IC封测 半导体制造

制造/封测

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术,副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)...

三星电子 存储芯片 半导体制造

制造/封测