2019-11-06
“来电了！来电了！”上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋——一期项目完成送电标志着....
2019-11-04
据泸州市江阳区人民政府网报道，该项目总投资7亿元，将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线，建成后可年产100亿支半导体器件，未来5年总产值可...
2019-11-04
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户...
2019-11-01
近日，位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司，开始半导体封装小批量生产，随着设备的调试完成，11月份公司将进行批量生产.....
2019-11-01
据今日海沧报道，10月30日晚上20:25，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完成送电。通富项目工程部经理陈志炎表示，项目有望年底完成试生产计划...
2019-10-31
打造强“芯”之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图，各省市组成的集成电路产业“星空”中，上海正是最璀璨的那一颗...
2019-10-30
项目一期总投资81亿人民币，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产...
2019-10-30
10月29日，长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份...
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