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总投资100亿元 甬矽电子二期项目签约!

2020年1月2日,甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约,总投资约100亿!资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年1...

半导体封测

制造/封测

2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月,晶圆代工厂世界先进宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日(2020年1月...

晶圆代工 格芯 世界先进

制造/封测

莫大康:提高国产化率的思考

国产化率达到40%能实现吗?这个问题比较复杂,可能与国产化率的“定义”等有关。最为简单的定义:国产化率为中国半导体业的产值与中国半导体业市场需求的占比...

半导体封测 IC设计 晶圆制造

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定增预案出炉 晶方科技拟募资14.02亿元扩产升级

2019年12月31日,半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过14.02亿元加码主业...

半导体封测 传感器 晶方科技

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AMD新CPU订单 台积电全包

由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求,超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市,也让台积电支援极紫外光(EUV)7+奈米接单一路旺...

台积电 AMD CPU

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12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

制造/封测

联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上

联发科于11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元...

联发科 芯片 5G

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中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付使用,首台设备顺利进驻,二期项目正式进入运营阶段。

芯片 IC制造 中芯长电

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总投资359亿 积塔半导体项目首台光刻设备搬入

12月28日,上海先进半导体制造有限公司官方消息显示,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行.....

积塔半导体

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