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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-09-19
近日，台湾地区《工商时报》等媒体报道，DRAM厂商南亚科将跟进大厂减产策略，调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出...
DRAM 存储器 南亚科
存储器
2023-09-18
近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导...
IC制造 半导体材料 半导体产业
制造/封测
2023-09-15
美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO...
芯片设计 软银集团 ARM
IC设计
2023-09-14
每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合...
智能手机 晶圆代工 半导体产业
2023-09-13
苹果秋季新品发布会如期而至，这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛，静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化，电池...
苹果公司 iPhone 华为
智能终端
台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率...
台积电 晶圆代工 ARM
2023-09-06
近期，积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元...
晶圆代工 半导体产业 积塔半导体
2023-09-05
受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体设备等上游赛道正保持着增长的态势....
集成电路 半导体设备 国产芯片
材料/设备
2023-09-04
据Tom's Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发.....
芯片制造 芯片技术 先进制程
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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