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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-01-17
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据，2024年第四季，台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...
三星 台积电 晶圆代工
制造/封测
1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中...
日月光 矽品 先进封装
2025-01-16
自从“并购六条”出台以来，IPO转并购热度大增，在此之下，近期半导体行业又发生一起重组收购案：全球最大的智能针织机械供应...
半导体 国产芯片 射频器件
功率器件
科技创新浪潮奔涌向前，集成电路产业作为科技发展的核心驱动力之一，正成为城市提升竞争力的关键赛道。上海近年来积极推动集...
集成电路 IC芯片
IC设计
近期，全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态，再次成为了行业焦点：英飞凌泰国新建后端工厂动工；印度Indichip与日本....
英飞凌 功率半导体 碳化硅
2025-01-15
近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂....
半导体设备 北方华创 中微半导体
材料/设备
2025-01-14
近日，京津冀产业协同发展暨先进制造业集群新闻发布会在北京举行，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智在会上介绍了京....
集成电路 IC设计 AI
2025-01-13
2025年刚开场，半导体设备领域仍消息频频：中电科48所碳化硅设备批量交付；芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂....
半导体设备 碳化硅
近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....
先进封装 HBM
存储器
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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