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GB200机柜供应链仍需时间优化,预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间|TrendForce集邦咨询
2024年第三季大容量Enterprise SSD价格和出货量同步上升,推动营收季增28.6%
受销售旺季和旗舰新机推动,3Q24智能手机产量季增7%|TrendForce集邦咨询
先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高|TrendForce集邦咨询
3Q24 NAND Flash营收季增4.8%,企业级SSD需求强劲,消费性订单未复苏|TrendForce集邦咨询
2024-11-14
11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12.....
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2024-11-13
中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业,希望借此加强对芯片供应链的控制,并寻求....
集成电路 半导体产业 光量子芯片
制造/封测
2024-11-12
设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国半导体设备发展如火如荼,近期几家设备大厂公布了最新财报,同时市场又传来新动态....
半导体 半导体设备 北方华创
2024-11-11
周末,ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出,立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道....
半导体 IC芯片 FPGA
IC设计
2024-11-08
近期,晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报....
晶圆代工 中芯国际 华虹集团
2024-11-07
AI、大数据、云计算等技术快速发展,对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加,供应端正扩大产能以满足需求,市场正上演...
IC芯片 通信芯片 先进封装
2024-11-05
晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年的技术策....
晶圆代工 晶圆 世界先进
国内存储模组厂商如何应对挑战、把握机遇?又该如何从激烈竞争中脱颖而出,成为市场中流砥柱?近期,全球半导体观察与时创意展开深度对话....
存储芯片 时创意 AI
存储器
2024-11-04
近日,我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外,我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研....
半导体设备 IC制造 晶圆
NAND FLASH ( 2025/1/22 18:08:13 )
DRAM ( 2025/1/22 18:08:13 )