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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-26
近几年，SK海力士一马当先，在HBM产业发展的早期道路上一骑绝尘，引领着行业的发展方向。而今AI、高性能计算等对HBM的需求...
半导体存储器 AI芯片 HBM
存储器
2024-12-25
12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目迎来投产...
芯片 晶圆
制造/封测
近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这....
半导体 集成电路 半导体设备
材料/设备
2024-12-24
近日，半导体领域又见跨界并购，而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的浙江奥康鞋业股份有限公司...
半导体 存储芯片
2024-12-23
近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....
半导体封测 半导体技术 先进封装
近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）....
SK海力士 三星 晶圆
近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司...
芯片制造 EUV光刻机 先进制程
先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....
半导体封测 日月光 先进封装
2024-12-19
12月18日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》，从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能...
AI芯片 人工智能 AI大模型
AI
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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