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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-25
近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这....
半导体 集成电路 半导体设备
材料/设备
2024-12-24
近日，半导体领域又见跨界并购，而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的浙江奥康鞋业股份有限公司...
半导体 存储芯片
存储器
2024-12-23
近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....
半导体封测 半导体技术 先进封装
制造/封测
近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）....
SK海力士 三星 晶圆
近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司...
芯片制造 EUV光刻机 先进制程
先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....
半导体封测 日月光 先进封装
2024-12-19
12月18日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》，从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能...
AI芯片 人工智能 AI大模型
AI
12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第...
集成电路 半导体设备 IC制造
近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....
环球晶圆 博世 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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