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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-09-10
近期，国家集成电路产业投资基金股份有限公司频频出手减持半导体企业；与此同时，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司...
集成电路 IC芯片 半导体产业
IC设计
2021-09-09
目前半导体产业上半年的业绩已基本公布完毕，从营收来看，几乎大多数半导体企业都有一个不错的营收增长，但从需求端来看...
汽车芯片 MCU 半导体产业
2021-09-06
9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资...
半导体硅片 半导体材料
材料/设备
2021-08-30
在全球产能紧缺以及半导体国产化的浪潮下，国产半导体正面临前所未有的发展机遇，尤其是国产半导体设备中的离子注入机...
半导体设备
2021-08-26
近日，业内媒体援引产业链人士消息报道称，比亚迪半导体正斥资50亿元收购位于山东的晶圆厂济南富能半导体...
功率半导体 分立器件 比亚迪半导体
功率器件
2021-08-25
继华大九天、概伦电子、广立微等之后，又有一家EDA企业正式冲刺A股IPO,8月24日，上海国微思尔芯技术股份有限公司科创板上市申请获受理...
集成电路 华为 EDA
2021-08-24
今年以来，国产光刻胶一直是业界关注的焦点，资本青睐、光刻胶厂商也不断加码布局，而关于光刻胶的讨论与争议从未停歇...
半导体材料 光刻胶
2021-08-23
今日（8月23日），普冉半导体（上海）股份有限公司正式登陆上交所科创板，根据上市发行结果公告，普冉股份本次...
存储芯片 普冉股份
存储器
2021-08-03
缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域，随着封测市场需求高速增长，IC载板亦呈现供不应求态势，供应商竞相加码布局...
IC封装 半导体封装 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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