2022-06-20
晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）...
2022-06-20
据外媒消息，近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施，用于制造3nm芯片...
2022-06-09
据外媒《telecompaper》报道，近日，德国社会民主党（SPD）议员Martin Kroeber表示，德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片...
2022-05-31
5月27日晚，英唐智控公告称，公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟以“英唐半导体产业集群”项...
2022-05-25
三星集团5月24日发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩元（约合3600亿美元），以支持从芯片...
2022-05-18
据“默克Merck”消息，5月16日，默克参加江苏省在2022年江苏省外资项目云签约暨外资总部企业授牌仪式。活动上，默克宣布在生命科学和电子科技领域的两项重大投资...
2022-05-11
根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出，晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户，表示台积电将计划提高晶圆价格...
2022-05-07
5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件...
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