2022-03-24
据攀枝花日报消息显示,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体...
2022-03-23
根据韩媒Zdnet报道,三星电机3月21日表示,将投资3000亿韩元(约15.7亿人民币)扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列)工厂...
2022-03-22
据台媒报道,近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是,竹南封装厂...
2022-03-14
近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案将以...
2022-01-10
1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮...