2022-03-24
据攀枝花日报消息显示，3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体...
2022-03-23
根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂...
2022-03-22
据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂...
2022-03-14
近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。 3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以...
2022-01-10
1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮...
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