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半导体封装相关资讯

森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

据攀枝花日报消息显示,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体...

半导体封装

制造/封测

三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线

根据韩媒Zdnet报道,三星电机3月21日表示,将投资3000亿韩元(约15.7亿人民币)扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列)工厂...

半导体封装

制造/封测

台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装

据台媒报道,近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是,竹南封装厂...

台积电 芯片封装 半导体封装

制造/封测

独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

制造/封测

长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产

近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案将以...

长电科技 半导体封装 联想

制造/封测

芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等

3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融资...

晶圆 封测 半导体封装

制造/封测

总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产

据平湖曹桥消息,3月4日,浙江天极集成电路技术有限公司投产仪式在曹桥街道举行。天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只...

存储芯片 封装测试 半导体封装

制造/封测

华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目

1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

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