2019-08-13
由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际，驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升，因此对HPC芯片封装技术的未来...
2019-07-15
7月12日，高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂...
2019-07-08
佛山半导体产业发展再次提速。近期，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在...
2019-07-08
根据报道，该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元...
2019-06-27
6月26日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体...
2019-06-14
6月3日晚间，康佳集团发布公告称，为了加快公司半导体业务发展，与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》（下称“合作协议”），拟在重庆市...
2019-04-23
韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的协议，将在 30 日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。
2019-03-20
封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
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