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独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

制造/封测

长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产

近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案将以...

长电科技 半导体封装 联想

制造/封测

芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等

3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融资...

晶圆 封测 半导体封装

制造/封测

总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产

据平湖曹桥消息,3月4日,浙江天极集成电路技术有限公司投产仪式在曹桥街道举行。天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只...

存储芯片 封装测试 半导体封装

制造/封测

华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目

1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目

近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务

据澎湃新闻报道,日前,智路资本和中国台湾日月光集团发布公告,宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购...

日月光 半导体封装

制造/封测

默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及...

晶圆制造 半导体封装 半导体材料

制造/封测

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