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国内最大第三代化合物半导体材料生产基地落户长春二道

近日,长春市二道区政府与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司正式签约,深入对接第三代半导体产业园项目...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

年产能1020万片,清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡

近日,无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约,清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

这家公司完成2亿元A轮融资,资金将主要用于UWB芯片等产品研发

据芯云资本消息,深圳市纽瑞芯科技有限公司于近日宣布,已完成2亿元人民币A轮融资...

芯片设计 通信芯片 5G芯片

IC设计

AMD确认将增强供货:满足市场对AMD显卡的需求

前不久AMD刚刚公布了2021年财务状况,与前年相比,总收入大涨68%,GPU出货量和收入保持两位数增长,针对此情况AMD也表示:将大量投资...

AMD GPU

IC设计

与存储芯片厂商签署长期供货协议,上海新昇34.6亿投建新项目

近日,上海硅产业集团股份有限公司一连发布了多起对外公告,涉及企业增资、项目投资、以及长期供货等内容...

半导体材料 沪硅产业

材料/设备

最高营收109亿!国产半导体设备进入黄金时代

不久前,SEMI对半导体设备市场做了一份预测,2021年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元,比2020年的行业纪录(710亿美元)猛增44.7...

半导体设备 北方华创 中微半导体

材料/设备

苏奥传感:拟收购龙微科技不少于42%股权 加码传感器芯片产业链上游布局

江苏奥力威传感高科股份有限公司公布,公司于2月6日与龙微科技无锡有限公司的股东之一殷宗平,及其他交易对方签署了...

芯片设计 传感器 MEMS

IC设计

赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等

2月6日,赛微电子发布公告称,1月29日,公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》。该合作协议涉...

IC封测 MEMS 赛微电子

制造/封测

英韩拟签署协议,加强半导体等关键产品供应链能力

英韩拟签署协议,加强半导体等关键产品供应链能力,英国国际贸易大臣屈维里安将在伦敦接见韩国产业通商资源部...

半导体 半导体产业

IC设计