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IC设计大厂联发科2021年财报出炉

1月27日,IC设计大厂联发科发布2021年第四季度及2021年全年财务报告。根据报告,联发科2021年合并营收达4934.15亿元新台币...

IC设计 联发科MTK

IC设计

SK海力士发布2021财年及第四季度财务报告

2022年1月28日 – SK海力士今日发布截至2021年12月31日的2021财年及第四季度财务报告。公司2021财年结合并收入为42.998万亿韩...

存储器 SK海力士 内存

存储器

芝奇推出DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB) 超低延迟极速内存套装

2022年01月27日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际全新推出DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB) 超低延迟...

内存 芝奇国际 DDR

存储器

2022年首月!半导体行业激起融资浪潮:12家企业完成融资

2022年首月,众多半导体企业相继宣布完成融资,半导体行业也随着激起一番融资浪潮。据笔者不完全统计,截止今年1月27日,共有12家...

半导体产业

IC设计

小米投资至盛半导体 后者经营范围含集成电路制造

天眼查显示,1月26日,苏州至盛半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东为小米关联公司海南极目创业投资有限公司。同时,注册资本由340万...

半导体 小米

制造/封测

已全面开启IPO,初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务

1月26日,韩国GaN外延晶圆初创公司IVWorks在其官网宣布已于1月24日收购了法国圣戈班(Saint-Gabain)的GaN晶圆业务...

晶圆 半导体材料 氮化镓

材料/设备

三星电子最新财报出炉,存储器、晶圆代工业务表现如何?

1月27日,三星电子公布2021年第四季度财报。去年第四季度,三星合并营收76.57万亿韩元(约4042.9亿元人民币),同比增长24.39%...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花

半导体封测发展越发成熟,在这巨头林立的行业中,各大小企业都在加速成长,同时,封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模...

半导体封测 封测 通富微电

制造/封测

路透社:三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂恢复正常生产

据路透社报道,1月26日,三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂发出声明已恢复正常生产。三星电子1月26日表示,其在中国西安的半导体制造工厂...

三星电子 半导体制造 东芝

制造/封测