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2022年北京市“3个100”市重点工程发布,小米汽车、北方华创等企业项目在册

1月27日,据发展北京消息,2022年北京市将继续实施“3个100”市重点工程,突出扩大有效投资促进新需求,集中推进...

半导体产业 第三代半导体

制造/封测

风华高科:MLCC和电阻车规产品已向国内外汽车电子客户批量供货

1月27日风华高科在接受机构调研时对公司MLCC最新进展相关情况进行了解答。车规产品是风华高科重点拓展应用领域之一,目前风华高科拥有车规级MLCC.....

被动元件 MLCC

被动元件

2022年上海重大建设项目清单公布,涉及多个12英寸半导体项目

1月26日,上海市发展改革委公布2022年上海市重大建设项目清单!2022年市重大建设项目计划安排正式项目173项,计划完成投资2000亿元以上...

IC制造 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

募资20亿元,比亚迪半导体创业板首发过会

2021年4月,比亚迪发布《分拆子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》,于1月27日迎来创业板首发上会...

功率半导体 比亚迪半导体

汽车电子

集成电路测试服务提供商威伏半导体完成数千万元A+轮融资

1月26日,国内领先的集成电路测试服务提供商嘉兴威伏半导体有限公司完成数千万A+轮融资,由华强创投、杭州城投等机构共同完成本轮...

集成电路 半导体封测

制造/封测

大华股份投资成立新公司 经营范围含集成电路芯片及产品制造

企查查APP显示,1月26日,浙江华感科技有限公司成立,法定代表人为杨志强,注册资本1亿元人民币,经营范围包含:物联网设备制造;集成电路芯片设计...

集成电路 芯片

IC设计

这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资,曾获百度、晶丰明源投资

据势能资本消息,近日,上海汉枫科技宣布完成逾亿元B轮融资,华登国际领投,海尔资本入局...

芯片 物联网 通信芯片

通信

上汽集团、新微技术研发中心签署合作备忘录,上海将加大车规级芯片生产布局

据上海微技术工研院公众号消息,1月27日,上汽集团、新微技术研发中心在沪签署了战略合作谅解备忘录。据悉,上汽集团将以基金投入的方式参与...

芯片设计 汽车芯片

汽车电子

市场监管总局附加限制性条件批准AMD收购赛灵思

1月27日下午,市场监管总局发布关于附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权案反垄断审查决定的公告。公告表示,2021年1月19日,市...

FPGA GPU CPU

IC设计