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东芝宣布新建一座300毫米晶圆厂 扩大功率半导体产能

东芝电子元件及存储装置公司于当地时间2月4日宣布,将在日本石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子公司)建设一个300...

功率半导体 东芝 分立器件

功率器件

收购Siltronic无果后,环球晶圆宣布拟约36亿美元扩产

2月6日,环球晶圆宣布,公开收购德国晶圆制造商Siltronic一案因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终...

环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

电子元件销量大增,三环集团预计2021年净利同比增长最高55%

1月27日晚间,三环集团公告,预计2021年净利润18.7亿元-22.3亿元,同比增长30%-55%,公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增...

半导体制造 被动元件 MLCC

被动元件

联发科新6纳米SoC 迅鲲1380攻顶级Chromebook市场

联发科于1月26日发表迅鲲Kompanio1380芯片,为顶级Chromebook性能揭开新页。迅鲲1380为...

联发科MTK SoC芯片 笔电

IC设计

模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子获超1亿元融资

据矽磊电子公众号消息,安徽矽磊电子科技有限公司完成超1亿元融资。其中,A轮融资由临芯资本参投,A+轮融资由长江证券、凯旭源资本...

物联网 移动通信 射频芯片

IC设计

芯龙半导体IPO过会

上海芯龙半导体技术股份有限公司1月27日通过科创板上市委员会审核,预计近期递交注册。 招股说明书显示,芯龙半导体计划募资2.63亿元,其中...

芯片设计 功率半导体

IC设计

慧荣科技:PCIe 4.0 SSD未来几年仍是PC市场主流规格

1月27日,慧荣科技官网公布2021年第四季财报,营收2.64亿美元,达到预期的高标,较上一季营收成长4%,与前一年同期相比大幅成长84%...

存储器 PC SSD主控芯片

存储器

总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月27日,宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式,项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料产业高地...

集成电路 半导体材料

材料/设备

昆山市政府工作报告:加速发展集成电路等一批500亿级先导产业

1月6日,昆山市第十八届人民代表大会第一次会议举行。昆山市政府工作报告显示,2021年昆山市主导产业集聚度进一步提升,电子...

半导体设备 半导体制造

制造/封测